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IntelCPU芯片及FPGA芯片都要换新包装?

2021-05-19 11:22:40  来源:快科技

Intel日前发布通知,旗下一系列CPU芯片及FPGA芯片都要换新包装,这些产品都是在韩国制造的,折腾换新的原因也很无语,那就是产地说明不统一。

Intel的芯片产品多数都是在东南亚封装测试的,主产地现在就是马来西亚的封测厂,还有国内的成都晶圆厂。

最近多出了一个韩国封装的,Intel在韩国并没有建设封生产基地,估计是找韩国的封测厂合作的。

在韩国封测的芯片就要打上韩国制造的标签,问题就出在这个标签上,有的是Assembled In Korea,有的是Assembled In South Korea,两个不统一,South Korea大家都懂得是韩国,但是Korea可以说是韩国,也可以说是韩国的邻国,不知道是不是这个原因容易引发误会。

反正Intel现在要换掉这些包装,统一标记为Assembled In South Korea(南韩制造),涉及的芯片有移动、台式机、FPGA芯片等。

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